2021.12.09
大華工控亮相上海2021造紙科技創(chuàng)新與技術(shù)交流會(huì)
展會(huì)動(dòng)態(tài)
11月9日-11日,為期3天的2021 造紙科技創(chuàng)新與技術(shù)交流會(huì)在上海世博展覽館盛大開啟。作為國內(nèi)規(guī)模最大的制漿造紙上下游產(chǎn)業(yè)展會(huì),聚集了纖維原料、制漿造紙工藝、機(jī)械設(shè)備、化學(xué)品、紙制品及其配套設(shè)備領(lǐng)域的知名企業(yè)參展。大華工控在特種紙類領(lǐng)域深耕多年,為無菌包、芳綸紙、電容紙、離型紙、不干膠等多個(gè)紙類細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供專家級(jí)的解決方案。

作為分切、卷繞技術(shù)的領(lǐng)跑者和標(biāo)桿企業(yè),大華首次攜特種紙類解決方案于展位A923亮相本次紙展,誠邀您前來我司展臺(tái)交流洽談、共敘友誼!

